热管式通讯机箱散热模拟研究文献综述

文献综述

一、引言电子通讯机箱被广泛用于民用、军事等各个领域，而高密度的集成、组装和机电一体化的发展使得电机内部散热空间严重不足，电子元件的温度日益提高，电子元件的正常工作温度范围一般为-5℃~65℃，超过这个范围，电子元件的性能将显著降低甚至损坏。

据统计，55%以上的电子元件损坏是由于冷却系统设计不当导致的[1][2]，因此，针对电子通讯机箱，对其散热系统性能将提出更高的要求。

在大功率运转和高密度集成条件下，使电子元器件在短时间内产生的大量热量得以疏散，保证电子元件在一个相对稳定的温度场运行，以提高设备运行的稳定性和可靠性是当下的一个研究热点。

针对电子设备的常见几种散热方式，风冷散热依然是当下机箱散热的主要方式。

二、风冷散热技术风冷散热器由铝制的挤压翅片或焊接在铜基上的翅片和风扇组成，在成本、重量和可靠性方面具有一定的优势[3]。

风冷散热包括自然风冷散热和强迫风冷散热，前者适用于对温度控制不高，发热量小的小功率电子元器件，自然风冷散热技术具有成本低、噪音小、可靠性好等优势[4][5]。

而强迫风冷则需要利用风扇来加强空气流动，适用于发热量大、大功率电子元器件，其散热能力优于自然风冷，但由于添加了风扇的作用，会引起噪音和灰尘，导致可靠性相对降低、维护困难等。

当热流密度很大超过了自然风冷的散热极限时则必须使用强迫风冷散热，才能保证电子元件的可靠运行。

风冷散热系统在小功率电机散热领域具有不可替代的地位，提高其散热效率、降低其生产成本具有重要意义。