1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
一、课题的背景及意义
伴随着半导体集成电路制造技术的不断发展，超大规模集成电路的规模无论在尺寸上还是在集成度上都有了很大的改善，但是由于集成电路的结构和工艺日益复杂，电子产品从质量和经济两个方面都依赖于测试技术的发展与应用，导致一些高精度的集成电路的生产成本取决于测试成本，因此芯片测试的理论和技术也成为研究大规模集成电路的重要部分。
在实际生产中的芯片测试一般是将被测器件放置在恶劣的条件下进行各种电性能测试看能否达到设计最初的要求以此来确保器件的稳定性。当然测试的意义不仅仅在于判断被测芯片是否合格，它还可以通过分析不合格品来提供有用的信息例如：测试本身就存在错误；封装工程存在错误；产品本身设计过程存在问题；对于产品的规范有问题；从而做出相应的改善来提高芯片的合格率。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、本课题要研究或解决的问题：
1.熟悉sts8200测试机的基本操作及使用方法；
2.对sts8200测试机内部结构和相关串口的了解；
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