Cu-金刚石复合材料PAS烧结与性能开题报告

 2022-01-13 20:49:28

全文总字数:3634字

1. 研究目的与意义(文献综述)

金刚石是自然界中热导率最高的物质,其导热率为1300~2400 w/(m*k),但由于金刚石难以制备大块的块状材料,而金属铜热导率仅次于银,其导热率高、价格低、易加工,是最常用的封装材料。

金刚石与铜的复合材料具有高导热、低膨胀等优异性能。

随着电子元器件电路集成规模日益提高,电路工作产生的热量也相应升高,对与集成电路芯片膨胀系数相匹配的封装材料的热导率提出了更高的要求。

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2. 研究的基本内容与方案

基本内容:1、文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。

2、通过理论计算得到金刚石的粒度比和粒度大小,同时通过热力学方程计算出反应随温度变化情况,横向对比采用mo2c做烧结助剂制备的铜-金刚石复合材料,分析采用mg2si si做烧结助剂的优势。

目标:通过确定金刚石粒度比,合适的烧结温度和烧结助剂来使制到的复合材料具有较高的热导率,分析热导率可能发生变化的原因,利用合适的模型加以解释。

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3. 研究计划与安排

1-2周:查阅文献、撰写开题报告
3-4周:完成英文文献翻译5-12周:理论计算13周-14周:文献对比,评述方案可行性15周:论文撰写、答辩

4. 参考文献(不低于12篇)

[1] wu y, luo j, wang y, et al. critical effect and enhanced thermal conductivity of cu-diamond composites reinforced with various diamond prepared by composite electroplating[j]. ceramics international, 2019, 45(10): 13225–13234.

[2] xie z, guo h, zhang x, et al. enhancing thermal conductivity of diamond/cu composites by regulating distribution of bimodal diamond particles[j]. diamond and related materials, 2019, 100: 107564.

[3] yang l, sun l, bai w, et al. thermal conductivity of cu-ti/diamond composites via spark plasma sintering[j]. diamond and related materials, 2019, 94: 37–42.

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