1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述 课题的研究意义根据使用目的和工作环境，对ltcc基板材料提出了四个方面的要求：优异的电学性能、热学性能、机械性能和易生产加工性能。
介电性能是ltcc材料最为重要的一个性能，一方面，器件系统信号的延迟时间主要取决于基片信号延迟时间，因此高频、高速器件须选用低介电常数的基板材料；另一方面，在射频器件中，谐振器尺寸大小受材料介电常数的限制[1]。
同时，选用材料时介电损耗也是一个重要参数，它直接决定了器件的损耗，介电损耗越小器件在高频环境下工作越稳定，发热情况显著改善[2]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题的目的是研究cbs系微晶玻璃的成型与烧成特性，微晶玻璃的制备过程是一个复杂的，且受诸多因素影响的过程，玻璃的熔制（熔制温度和熔制时间等）、粉料的后续处理等都会对实验结果产生影响。
本课题的研究内容是利用已设计好的组分配比的原料，设计不同的烧成温度制度，分析烧成温度制度对晶体结构以及介电性能的影响。
（1）根据实验室已做工作确定微晶玻璃体系组分。
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