快速凝固Sn-Ag-Cu钎料焊点的电迁移行为研究开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述）

随着人民环保意识不断提高，对电子产品无铅化已经成为必然，此外，由于传统snpb 钎料合金其蠕变性能差，致使焊点过早出现失效，不能电子产品的可靠性要求。因此，关于新型高性能无铅钎料技术的研究，不仅可以尽快实现电子产品无铅化需求，也是电子封装技术不断发展的要求，对于电子产品无铅化进程、保护生态环境具有积极意义。

sn-ag-cu(sac305)钎料由于其优异的性能，被用来代替传统的sn-pb钎料，认为是传统波峰焊和回流焊工艺中最有前途的焊料。

然而sac305焊料也有很多的缺点需要克服：

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

（1）研究电迁移对焊缝钎料组织、imc层演变过程；

（2）揭示sn-ag-cu焊点电迁移过程中imc层结构转变和生长机制；

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备sn-ag-cu共晶钎料薄带。

4. 参考文献（12篇以上）

[1] tu x,yid, jing w, et al. influence of ce addition on sn-3.0ag-0.5cu solder joints:thermal behavior, microstructure and mechanical properties [j]. journal ofalloys compounds, 2016, 698:317-328.

[2] el-dalya a, el-taher a m, gouda s. development of new multicomponent sn-ag-cu-bilead-free solders for low-cost commercial electronic assembly [j]. journal ofalloys and compounds, 2015, 627:268-275.

[3] weij,jing h y, han y d,et al. effects of graphene nanosheets on interfacialreaction of sn-ag-cu solder joints [j]. journal of alloys compounds,2015, 650:475-481.