无压烧结SiC基复相材料介电性能的研究开题报告

 2021-08-14 18:34:14

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

1微波衰减材料

1.1微波衰减材料简介

在许多微波真空电子器件(行波管、返波管、回旋管、前向波放大器、同轴磁控管等)中经常需要放置衰减器,用来提供匹配的电磁终端、抑制带边振荡和高次或寄生模式的振荡以及消除其它非设计模式等作用,如在行波管内设置集中衰减器或损耗纽扣,以切断反馈途径,抑制自激振荡;在速调管谐振腔内设置衰减钉以降低谐振腔品质因数,展宽工作频带;在磁控管内设置衰减器以吸收掉寄生干扰模式(缝隙模、te121模、背腔等)[1],防止管子失控或停振。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

无压烧结工艺:

配料:将碳化硅粉料以及所需的烧结助剂,料:球:乙醇比为1:2:1,均经过6h的球磨以获得尽可能细的粒度。

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