SrTiO3/PTFE微波复合介质材料的制备及性能研究开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

前言微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类，用于制造微波频率段工作的印制电路板，由主体部分的复合介质基材及其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。

微波复合介质板在宽广的频率范围内介电性能优异，可以满足多种频率下阻抗匹配的要求，能适应电子设备小型化、轻量化、高性能化和多功能化的发展方向，目前已经广泛应用于各类军民用电子设备收发天线、馈线电路、功率电路中[1]。

而为了获得一种具备优异的介电性能、力学性能和加工性能的微波介质材料，可以以聚合物为基体，采取适当的填料和复合工艺，在聚合物基体的基础上，适当的提高其介电常数，制备微波介电性能、力学性能和加工性能优异的复合材料，希望获得的聚合物基微波复合材料满足特殊领域的应用要求[2]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1.研究的问题 要以srtio3为陶瓷填料，聚四氟乙烯(ptfe) 为基质，采用类似粉末冶金工艺的冷压烧结法制备srtio3/ptfe微波复合介质材料。

通过研究不同填料含量的复合材料的介电性能，来确定最佳的填充含量。

在最佳陶瓷含量下，进一步优化制备工艺，获得最佳工艺制备条件，来制备满足应用要求的微波复合介质材料。