CABS玻璃复合陶瓷的流延烧成及其性能研究开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述1. 引言21世纪电子产业的发展正在影响着人们生活的方方面面，电子产品也随着电子产业的发展趋向于小型化、数字化、集成化。

这种发展趋向对承载元件的封装基板提出了更多要求，其中高热导率，高电阻率及低介电常数是对电子产品封装基板材料的基本要求，除此之外还要求封装基板材料有良好的热膨胀系数，易加工等等。

目前常用的电子封装材料有有机封装，金属封装和陶瓷基封装[1-5]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题研究制备流延浆料过程中各种有机添加的作用和机理，有机添加剂对玻璃陶瓷流延制备、材料烧成以及介电的影响以及分析cabs体系生料带致密度、烧成性能、介电性能的影响因素。

课题涉及到高分子化学、物理化学、材料科学基础、材料测试方法、材料科研导论、材料物理性能、陶瓷材料工艺学等课程所学知识，首先要求通过网络、书刊对ltcc成型工艺有大致的了解，然后针对论文题目自行选取关键词，利用学校图书馆ca、ei和sci等索引手段以及各类中文数据库（维普、中国期刊网等）查阅与课题有关的中外文献资料，至少查阅1-2篇外文文献，并做好读书笔记。

在整个论文过程中，要发挥自己的主观能动性，将大学里学到的知识（特别是专业基础知识）融会贯通地运用到论文过程中；要认真领会实验目的，妥善安排自己的实验。