1. 研究目的与意义
镀银铜粉(银包铜粉/银铜复合)粉末是指通过化学渡方法在微细铜粉的表面覆盖一层银，形成外表有银层包裹而内部主项为铜的一种复合粉体。
这种粉体的制备一方面保持了铜粉、银粉共同的优良的导电性能，另一方面又同时可以克服银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷，也可降低使用贵金属银而产生的高成本，因此对镀银铜粉的研究具有非常的意义，制得的镀银铜粉可广泛应用导电胶、电磁屏蔽、导电橡胶、太阳能电池、聚合物装料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的电子技术领域以及非导电性物质表面改性等工艺。
目前镀银铜粉的制备大多都在银氨溶液中，但使用银氨溶液通过置换镀法制备镀银铜粉时产生的铜氨离子吸附在铜粉的表面，使得镀银反应受阻，因此无法形成均匀和连续的银膜，需要进行数次的复镀才能够实现完全包覆。
2. 国内外研究现状分析
化学镀法制备镀银铜粉，由于银在镀液中以离子形式存在，而银离子的氧化-还原电位较高，因此银液的稳定性较差，为了保持镀液的稳定性，在施镀的过程中须使用络合剂，用以络合银离子，这样形成的银络合离子具有较高的稳定常数，镀液可以在一定的时间内保持稳定的状态，按照在施镀过程中所使用的络合剂的不同，化学镀银体系分为氰化体系和无氰化体系。
虽然氰化物有剧毒，但是因其独有的络合特性(如络合银离子稳定常数高,状态稳定等)，在实际生产应用中仍然常被使用；而无氰体系因没有氰化物存在因此镀液无毒，生产的安全性更高，也更加符合环保的趋势及要求必将成为今后发展的主要方向。
近些年国内外使用无氰化学镀法制备镀银铜粉的研究已取得了很大的突破。
3. 研究的基本内容与计划
研究内容：1、片状铜粉的前处理工艺2、铜粉化学镀银镀液的配方研究:①络合剂的选择及用量的确定在不同种类络合剂中选择合适的络合剂，确定络合剂的用量，络合剂的加入方式的选择。
提出络合剂作用假设，通过试验验证假设。
②其它参数的研究:确定主盐浓度、分散剂的选择、分散剂用量、反应温度、反应时间及机械搅拌强度对粉体性能的影响。
4. 研究创新点
这种复合粉体即克服了铜粉活性高容易氧化的缺点，同时也克服了纯银在直流电作用下容易迁移的弊端，同时又保持了两种复合粉体优良的导电性能，因而在导电填料、工业催化等领域具有良好的应用前景。
