1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1引言近年来，电子器件朝着微小化、集成化快速发展，因此要求其材料具有优异的导热和耐热性能[18]。
导热高分子材料因具有良好的热传导性能而被广泛使用。
导热高分子材料分为本征型导热材料和填充型导热材料。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
（1）本课题要研究或解决的问题导热高分子材料具有良好的热传导性能，能够及时将热量散发，被广泛应用于电子电器设备的封装等。
导热高分子材料可分为本征型和填充性导热材料。
本征型导热高分子是通过改变高聚物自身结构提高导热性能，难度大，成本高，难以工业化。
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