电子浆料用玻璃粉的研究开题报告

全文总字数：4288字

1. 研究目的与意义（文献综述）

电子浆料是制作电子元器件的基础材料，作为一种新型的，部件封装、电极和互连的关键材料，因高质量、高效益、技术先进、适用广等特点广泛应用于航空航天、汽车零部件、电子集成电路、机械等行业，在部件连接、器件封装、电流传导、信号传输等方面发挥重要的作用，是集化工、电子技术、冶金于一身的一种高技术电子功能材料。^[1]

电子浆料由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。功能相主要起导电作用，通常为au、ag、cu、al、zn、ni及其合金等；有机载体是将聚合物溶解在有机溶剂中的溶液，用于将厚膜电子浆料丝网印刷到基板上，分散功能相和粘结相，做功能相和粘结相的运载体；粘结相一般包括玻璃、氧化物晶体及二者混合物，主要是粘结功能相和基板作用。^[2]对于所有烧结型电子浆料，都需要加入低熔玻璃粉作为粘结功能性粉体在基片上的粘结剂。由于玻璃粘结剂的性能直接影响电子产品的质量，如玻璃的熔封温度影响到电子产品金属部件时的氧化和变形，玻璃的膨胀系数影响到它与陶瓷玻璃基板的结合性、密封性和抗拉强度，玻璃的电阻率和介电性质则影响到电子产品质量和寿命，所以玻璃粘结剂在电子浆料中占据重要位置。它不仅促进电子玻璃的发展，还促进电子浆料的发展。因此，在研究电子浆料时，对不同电子浆料用玻璃粉的各方面研究总结十分重要。

在电子浆料中,黏结相的选择对成膜的机械性能和导电性能产生影响,因此要求黏结相应具有以下特性:(1)与导电金属颗粒和印刷基材之间的黏结强度较高,具有良好的热膨胀匹配;(2)高温稳定性和耐老化性能良好;(3)高温下具有较好的黏度、润湿性和表面张力;(4)不与其他物质发生不良化学反应。^[3]

2. 研究的基本内容与方案

2.1基本内容

近年来，国内对电子浆料的需求趋势逐步上升，其重要组成之一的低熔点玻璃已成为研究的重点。

本课题查询国内外关于电子浆料用玻璃粉的文献及专利，了解电子浆料对玻璃粉的性能需求，总结目前电子浆料用玻璃粉的体系，深入归纳每种玻璃体系的较佳玻璃组成、结构及性能。

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，并完成开题报告。

第4－9周：全面收集近10年相关文献和专利。

第10－12周：归纳文献和专利中的重要信息。

4. 参考文献（12篇以上）

[1]朱华. 无铅玻璃粉的制备及性能研究[d]. 昆明理工大学，2011.

[2]余守玉，傅仁利，张捷. 电子浆料用玻璃的研究和发展趋势，电子及封装[j]. 2015，15（1）：41-48.

[3]周宗团，左文婧，何炫，等. 导电浆料的研究现状和发展趋势，西安工程大学学报[j]. 2019，33（5）：538-548.