电子浆料用玻璃粉的研究开题报告

 2022-01-09 18:35:33

全文总字数:4288字

1. 研究目的与意义(文献综述)

电子浆料是制作电子元器件的基础材料,作为一种新型的,部件封装、电极和互连的关键材料,因高质量、高效益、技术先进、适用广等特点广泛应用于航空航天、汽车零部件、电子集成电路、机械等行业,在部件连接、器件封装、电流传导、信号传输等方面发挥重要的作用,是集化工、电子技术、冶金于一身的一种高技术电子功能材料。[1]

电子浆料由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。功能相主要起导电作用,通常为au、ag、cu、al、zn、ni及其合金等;有机载体是将聚合物溶解在有机溶剂中的溶液,用于将厚膜电子浆料丝网印刷到基板上,分散功能相和粘结相,做功能相和粘结相的运载体;粘结相一般包括玻璃、氧化物晶体及二者混合物,主要是粘结功能相和基板作用。[2]对于所有烧结型电子浆料,都需要加入低熔玻璃粉作为粘结功能性粉体在基片上的粘结剂。由于玻璃粘结剂的性能直接影响电子产品的质量,如玻璃的熔封温度影响到电子产品金属部件时的氧化和变形,玻璃的膨胀系数影响到它与陶瓷玻璃基板的结合性、密封性和抗拉强度,玻璃的电阻率和介电性质则影响到电子产品质量和寿命,所以玻璃粘结剂在电子浆料中占据重要位置。它不仅促进电子玻璃的发展,还促进电子浆料的发展。因此,在研究电子浆料时,对不同电子浆料用玻璃粉的各方面研究总结十分重要。

在电子浆料中,黏结相的选择对成膜的机械性能和导电性能产生影响,因此要求黏结相应具有以下特性:(1)与导电金属颗粒和印刷基材之间的黏结强度较高,具有良好的热膨胀匹配;(2)高温稳定性和耐老化性能良好;(3)高温下具有较好的黏度、润湿性和表面张力;(4)不与其他物质发生不良化学反应。[3]

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2. 研究的基本内容与方案

2.1基本内容

近年来,国内对电子浆料的需求趋势逐步上升,其重要组成之一的低熔点玻璃已成为研究的重点。

本课题查询国内外关于电子浆料用玻璃粉的文献及专利,了解电子浆料对玻璃粉的性能需求,总结目前电子浆料用玻璃粉的体系,深入归纳每种玻璃体系的较佳玻璃组成、结构及性能。

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3. 研究计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,并完成开题报告。

第4-9周:全面收集近10年相关文献和专利。

第10-12周:归纳文献和专利中的重要信息。

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4. 参考文献(12篇以上)

[1]朱华. 无铅玻璃粉的制备及性能研究[d]. 昆明理工大学,2011.

[2]余守玉,傅仁利,张捷. 电子浆料用玻璃的研究和发展趋势,电子及封装[j]. 2015,15(1):41-48.

[3]周宗团,左文婧,何炫,等. 导电浆料的研究现状和发展趋势,西安工程大学学报[j]. 2019,33(5):538-548.

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