1. 研究目的与意义
1.1 研究背景
led，发光二极管，其核心是pn结，通过电子和空穴的复合释放能量发光。近30年来，led已在照明领域广泛地应用，诸如照明、医疗设备、平板、探照灯等等。与传统光源相比，led具有高效、节能、环保等突出优势。最近几年里，白光led的发光效率增长惊人，已达到每瓦130流明甚至更高，在未来还有着增长的趋势，这样的发展使led应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。在全球能源短缺的大背景下，led作为一种新型的绿色光源，已经吸引许多能人志士投身研究。在此基础上，倒装结构逐渐进入人们的视野。为了提升led芯片的光效及光强，进一步完善led芯片倒装结构以及开发芯片集成化已成为led照明领域的热门方向。据统计，当前全球用于照明的电量约占总电量的19% ，而利用 led 照明解决方案至少可节能 40% ，将 极大地减少二氧化碳排放量。因此，我国将 led 光 源在家居照明、城市景观照明及交通工程照明等领域的应用作为重点节能项目来推广。led 芯片作为 led 光源的核心部件，其质量直接决定了 led 照明产品的光效、寿命等，因此 led 芯片技术的发展对于推动整个产业的前进至关重要。
2. 研究内容和预期目标
2.1研究内容
（1）了解led相关知识
充分了解gan基led的发光机理及芯片结构，各项指标参数。
3. 研究的方法与步骤
3.1研究方法
（1）查阅相关资料和文献，了解国内外gan基led倒装芯片的发展概况，即使跟进最新的设计理念。
（2）通过学习autocad、tracepro、lighttools等软件进行芯片的版图设计与仿真测试。
4. 参考文献
[1]何昀.大功率 gan 基倒装 led 芯片结构设计与制备.华中科技大学.2018-05-12.
[2]尹越 田婷 刘志强 王江华 伊晓燕 梁萌 闫建昌 王军喜 李晋闽.共晶焊倒装高压led的制备及性能分析.照明工程学报.2019-02
[3]陈茂兴.新型平面连接式led设计与关键技术研究.北京工业大学.2014-06.
5. 计划与进度安排
3.1--3.15 课题调研，了解相关技术和要求；
3.16--3.29 查阅资料，撰写并提交开题报告；
3.30--5.3 实验分析，数据整理，完成论文初稿；
