1. 研究目的与意义
课题背景
随着经济和科学技术的发展，制造商正在不断完善弹簧探针，提供体积更小而效率更快的产品。但矛盾之处在于，随着技术的改进，价格往往也会出现飙升，所以这就导致一个问题：制造商不得不面对相互矛盾的要求在让产品功能超群的同时降低其成本。解决这一难题的方法之一是采用微机电系统，更流行的说法是mems。mems对消费电子产品的终极影响不仅包括成本的降低、而且也包括在不牺牲性能的情况下实现尺寸和重量的减小。沿着系统及产品小型化、智能化、集成化的发展方向，可以预见：mems会给人类社会带来另一次技术革命，它将对21世纪的科学技术、生产方式和人类生产质量产生深远影响，是关系到国家科技发展、国防安全和经济繁荣的一项关键技术。
课题目的
2. 研究内容和预期目标
研究内容
晶圆级半导体集成电路测试时半导体芯片生产中的一个重要环节，随着vlsi集成度不断提高、制造工艺不断进步，芯片上引脚的数量、密度增加，尺寸、间距缩小，这给芯片的测试，特别是晶圆级的测试，提出了更高的要求，而制约测试水平的关键部件就是与芯片直接接触的探卡。
实践证明，传统手工制备的探卡和薄膜型探卡由于其自身的缺点，已经越来越难以满足半导体芯片测试的发展要求。随着mems技术的发展，给探卡制作提供了解决方法。采用mems微加工工艺制作的mems探卡被认为是第三代探卡技术，也是目前探卡研究的重点。mems探卡可以有效地突破传统探卡在配针方向、配针密度、配针精度等方面的限制，使明显地改善探卡在测试运用过程中的稳定性，并最大程度降低由于人为因素而造成的测试问题，提高测试可靠性，提升测试整体的效率。
3. 研究的方法与步骤
研究方法
针对集成电路圆片级测试需要，利用mems技术设计并制备一种适用于晶圆级测试探卡的微弹簧阵列，同时利用comsol multiphysics 软件对其进行建模和仿真，得到弹性系数大于1000nm-1的微弹簧阵列特征尺寸。
研究步骤
4. 参考文献
1. beiley m.leung j.wong s a micromachined array probe card-fabrication process 19952.
2. zhang y.worsham d.morrom d.marcus r thermally actuated microprobes for a new wafer probe card[外文期刊] 19993.
3. ito t.sawada r.higurashi e fabrication of micro ic probe for lsi testing 20004.
5. 计划与进度安排
1、3.2 3.15 课题调研，了解相关技术和要求；
2、3.16 3.29 查阅资料，撰写并提交开题报告；
3、3.30 5.3理论仿真和弹簧的制备；
