1. 研究目的与意义
1.选题背景：集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求，测试既是集成电路产业链中的一环，也是集成电路产品验证出厂的关键，探针卡就是介于自动测试系统与ic芯片之间，用于封装前测试ic产品功能参数的精密界面卡，它与集成电路的设计和测试封装密不可分。目前国外的斯坦福大学、东京大学、汉城大学和ibm、hp、摩托罗拉、jem、formfactor等的很多大学和公司的研究小组都在致力于第3代mems集成探卡的开发。
2.选题目的：晶圆级ic测试在经济生产中是非常必要的，通过早期放弃有缺陷的元件部分，可以避免不必要的封装成本，同时，晶圆测试数据还提供了早期整体制造过程状况的反馈，以便及早检测到偏差并采取措施改正。
3.选题意义：随着vlsi技术向更大级集成和更高速度发展，使得i/o的数量急剧增加，引脚的尺寸和间距缩小，于是产品的检测变得更加关键。而限制测试系统性能的关键元件之一就是探卡。实践证明，传统手工制作的探卡和薄膜型探卡已经越来越难以满足使用要求，mems探卡则可以有效地突破传统针卡在配针方向、配针密度、配针精度等方面的限制，能明显地改善探卡在测试运用过程中的稳定性，并最大程度降低由于人为因素而造成的测试问题，提升测试整体的效率，因而成为探卡的发展趋势。
2. 研究内容和预期目标
1.研究内容：针对集成电路圆片级测试需要，了解目前探卡存在的问题和不足，利用mems技术设计并制备一种适用于晶圆级测试探卡的微弹簧阵列，来减少工艺步骤和制作成本，得到一种高行程的微弹簧阵列尺寸。
2.预期目标：
（1）完成高行程mems探针的设计与仿真；
3. 研究的方法与步骤
1.研究方法
（1）文献研究法。通过著作、报刊、杂志、网络等各种渠道，了解实践的研究现状，吸收和借鉴先进的理念，得出一般性结论或者发现一些问题，寻找新的思路；
（2）比较分析法。对设计方案定期检测，及时进行数据分析，找出不足之处，以完善方案；
4. 参考文献
[1].beileym.leungj.wongsamicromachinedarrayprobecard-fabricationprocess19952.
[2].zhangy.worshamd.morromd.marcusrthermallyactuatedmicroprobesforanewwaferprobecard[外文期刊]19993.
[3].itot.sawadar.higurashiefabricationofmicroicprobeforlsitesting20004.
5. 计划与进度安排
（1）、3.2--3.15课题调研，了解相关技术和要求；
（2）、3.16--3.29查阅资料，撰写并提交开题报告；
（3）、3.30--5.3理论仿真,数据分析，完成论文初稿；
