1. 研究目的与意义
检测温度-压力是在工业和生活中十分重要的环节，检测温度可以保证被控对象的工艺温度安全，被检测的压力同样是控制对象在工艺安全下的参数，这两类控制参数是最主要的生产标准。其次，由于有线的检测系统会受到一些工厂生产和实际条件限制，比如路灯无线控制系统，汽车轮胎压力及温度实时检测等，无法有效地将变送器，控制器和电脑相互通信连接，所以无线技术被考虑，它能在更多的环境下完成检测任务，未来的用途更加广泛。
另外，目前有些设计能够实现无线温度压力数据采集，但功耗过高是其最大的缺点。采用MSP430单片机，是解决检测过程中的高消耗问题，该单片机是一款16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。MSP430单片机有处理能力强，运算速度快，超低能耗，片内资源丰富和高效的开发环境等特点。
无线温度-压力检测系统是一项有广阔应用前景的项目，可以广泛应用于社会生产、生活的各个方面，比如对管道温度压力监测可靠、安全和高效的运行。该系统能够提高控制精度，降低控制成本，并且可以实现远程操控，对自动控制领域意义巨大。2. 国内外研究现状分析
对于单片机的发展,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段。一开始的SCM单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL公司的8051，随后在8051的基础上发展出了MCS51系列和MCU系统。
随着工业控制领域要求的提高，逐渐开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。
目前，运用最广泛先进的是Soc，该款单片机是于1994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC,可能是基于IP( IntellectualProperty)核完成SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累,显著地提高了ASIC的设计能力,因此发展非常迅速,引起了工业界和学术界的关注。3. 研究的基本内容与计划
zigbee通信芯片cc2430的原理，以及在温度-压力检测系统中的运用，以及 绘制电路系统原理图。
研究计划：2017年12月底：确定论文题目，查阅相关资料。
2017年12月底2018年2月初：在老师的指导下，拟定文献综述和开题报告。
4. 研究创新点
为了提高基于MSP430单片机以及以cc2430为核心通信芯片检测与通信的有效性和可靠性，本课题通过设计温度传感模块、压力传感模块和无线传输模块，提出设计方案，完成系统电路图实现对象温度压力检测。
本课题创新基于一块cc2430芯片同时完成温度检测和压力检测两块模块的通信传输任务，提高cc2430芯片的有效利用率，以及降低成本。
