CTP制版机滚筒及版材的接触分析开题报告

1. 研究目的与意义

目的1）了解ctp滚筒结构特征；2）通过对ansys的学习及使用，体会ansys的多物理场协同的cae仿真环境，与cad间的兼容性，以及其为此提供的独特架构和支撑性模块，并且对ansys能实现对各种cae应用技术和应用流程的协同有一个初步概念；3）探讨ansys软件在模拟仿真分析上的优势；4）对ctp滚筒与版材运用ansys软件进行受力分析并试探讨在实际运用的可行性。

意义

随着市场竞争的日趋激烈，ctp制版机的设计必然面临着缩短周期、降低成本、提高质量的要求。而控制ctp制版机质量的核心机构是滚筒，ansys协同仿真环境的出现正是适应这个需求的，它为设计者们搭建了一个仿真分析的平台，一个无与伦比的cae环境，将我们带入虚拟样机的时代，实现对设计、仿真分析、试验及其返回修改的协同和管理，从而实现设计过程的正规化、流程化和统一化，极大的提高效率，降低成本，并且确保产品的质量。该方法相比滚筒本体分析更能真实反映其工作状态。

2. 国内外研究现状分析

见附页

3. 研究的基本内容与计划

第1~2周 资料收集，ansys等相关软件的安装，开题报告和文献综述的撰写。

第3~5周 了解ctp滚筒与版材整体结构的设计过程，包括设计方案、设计原理，用正确的方法和设计手段完成cad的设计图纸。

第6~7周 熟悉并学习cae软件(ansys)，并能正确使用其对ctp滚筒的参数化建模、边界条件设置及计算结果的后处理。

4. 研究创新点

对传统的CTP滚筒与版材运用ANSYS软件进行接触分析，得出更加合理可行的设计方案