1. 研究目的与意义
制造适于高强度要求的用于机电类重型设备包装的木质复合材料。
提高小径级材的利用范围和附加值,是人工资源高效合理利用的有效途径,对于节省大径级的商用材,以及小径级的高效利用有重要意义。
2. 国内外研究现状分析
到目前为止,单板层积材在亚洲的使用量比较大,北美和欧洲市场比例相对较少,最具有代表性的为日本,其市场占有率由77%,我国从1985年开始研究这种产品,但结构用LVL还没有出现大规模的生产和应用,主要做为出口原料。
不过近年来逐渐被重视,发展前景较好。
3. 研究的基本内容与计划
研究内容:利用小径木、低质杉木采用无卡轴旋切机旋切单板,并对单板进行酚醛树脂胶浸渍,然后顺纹组坯热压制造单板层积材,研究内容包括:小径材的单板制备、单板双真空法浸胶工艺、单板层积材热压工艺。
研究计划:第1~5周:收集lvl及胶合板的资料,了解国内外lvl的发展现状和未来的发展趋势,对所研究的课题有个初步的了解。
第6~10周:去工厂进行lvl的生产第11-13周 通过深入调查和研究了解,提出自己的方案并结合市场现状对未来的发展走向提出自己的观点和判断。
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4. 研究创新点
本次课题是对小径级杉木单板层积材的加工工艺进行研究,以小径级杉木作为原料,采用双真空浸渍酚醛树脂法研制高强度LVL,对于提高小径级材利用率和附加值有重要意义。
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