1. 研究目的与意义
工农业生产以及人们日常生活的很多情况下，都需要对温度进行检测和控制。
本课题拟以msp43单片机为核心控制部件，ds18b20温度传感器为检测部件，设计并实现一个小型温度控制系统。
要求系统能对温度对象（将白炽灯置于密闭小空间内）进行加热和降温控制，加热通过点亮密闭空间内的白炽灯实现，降温则通过循环风冷方式实现，温度控制精度为正负1~2度。
2. 课题关键问题和重难点
1.关键问题： 1）根据设计指标要求完成温度对象的设计与制作，包括温度传感器的选择及相关电路设计，使之能适应所选单片机信号电平要求，便于与后续电路接口；2）根据设计指标要求完成对单片机系统的硬件电路设计，包括单片机与温度对象的接口设计；3）根据设计指标要求完成对整个系统的软件设计，包括温度对象采集模块设计，信号显示模块设计，控制算法模块设计等；4）进行系统软硬件调试，分块进行，最后完成整体功能调试。
2.难点： 对数据的采集不准确，显示出来的数据不太精确，对设计成果会有一定的误差。
3. 国内外研究现状（文献综述）
1、系统原理介绍温度传感器 ds18b20从设备环境的不同位置采集温度并发送给msp430 单片机。
获取采集的温度值，经取平均处理后得到当前环境中一个比较稳定的温度值，再根据当前设定的温度上下限值，通过加热和降温对当前温度进行调整。
当采集的温度经处理后超过设定温度的上限时，单片机通过控制继电器开启降温设备，当采集的温度经处理后低于设定温度的下限时 , 单片机控制继电器开启升温设备。
4. 研究方案
两种常用的温度控制系统方案。
方案一， 以51单片机为核心控制部件，pt100温度传感器为检测部件，设计并实现一个小型温度控制系统。
对温度对象（将白炽灯置于密闭小空间内）进行加热和降温控制，加热通过点亮密闭空间内的白炽灯实现，降温则通过循环风冷方式实现。
5. 工作计划
第 1 周 接受任务书，领会课题含义，按要求查找相关资料；第 2 周 阅读相关资料，理解有关内容；第 3 周 翻译相关英文资料，提出拟完成本课题的方案，写出相关开题报告一份；第 4 周 确定温度传感器，温度对象，参阅有关资料，分析相关电路工作原理；第 5 周 设计温度传感器采样程序、分析采样过程中的时序要求；第 6 周 阅读有关单片机设计方面的资料，设计单片机扩展电路（如温度显示电路）；第 7 周 确定并绘制单片机系统电路，分析单片机扩展电路工作原理；第 8 周 深入理解整体电路间的相互关系，设计控制软件框图；第 9 周 设计软件程序；第10周 硬件制作/完善软硬件设计；第11周 软硬件联调/软件调试；第12周 进行毕业设计论文写作，写业务总结，接收验收成果，接受答辩资格审查；第13周 评阅教师评阅论文；第14周 准备参加答辩。
