基于PLC的多胶阀点胶机监控系统的设计开题报告

1. 研究目的与意义

随着科学技术的发展，微电子产业已成为信息社会经济发展的重要基石。

目前，无论是个人电脑，信息产业及消费电子类产业，还是航天航空、军事领域等都对微电子产品的封装具有越来越高的要求。

封装技术能够直接影响集成电路和元器件的电、热、光和机械性能，还影响其可靠性和成本及对系统的小型化起到至关重要的作用。

2. 国内外研究现状分析

点胶机的发展起源于欧美发达地区，国外点胶机目前主要集中在日本、英国、美国、德国等技术比较发达的地区，代表公司主要有musashi、camalot、janome、iei、asymtek等。

精确点胶的国外自动点胶设备在技术、硬件结构和软件功能等方面均处于世界领先地位。

以asymtek公司为例，对于无尘室class 100等级的工业环境，开发了axiom x-1020无尘室系列点胶系统；对于汽车电子领域，则开发了具有多样性涂功能的c-740系列。

3. 研究的基本内容与计划

本课题拟设计一种基于plc和组态软件mcgs的多胶阀点胶机的监控系统。

以装载mcgs组态软件的电脑为上位机，plc为下位机，通过通信线和硬件设备驱动程序完成mcgs与plc的通信，通过事先编好的程序，在电脑上控制plc程序，完成一系列点胶流程。

1~2周了解点胶过程及多胶阀点胶机的基本结构，控制要求等，查阅相关资料，完成开题报告和文献综述。

4. 研究创新点

（1）利用PLC编程的优点，建立以PC为上位机、PLC为运动控制器来根据PC机输入的用户指令控制步进电机运行的平面开环控制系统。

（2）使用MCGS编制出一套界面友好，操作方便，功能丰富，运行可靠快捷的人机交互界面。