1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
一、引言21世纪的到来，电子产品已经深入人们日常生活中的各个领域。
随着电子技术、加工技术和超大规模集成电路的发展，电子元器件的散热问题也逐渐凸现出来[1]。
电子元器件正常的工作温度范围一般为-5~ 65℃[2]，如果电子元器件工作于该温度范围之外，会对元器件的性能及寿命造成非常大的影响。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、研究的问题（一）以plc200为核心设计，plc部分包括中央处理器cpu 224 xp，模拟量输入模块采用em231，em231rtd模块等进行热管性能综合测试装置的设计。
（二）利用上位机监控软件（人机界面）归档数据的访问，其强大的标准接口和其他应用程序数据的交换。
（三）系统监控部分，包括对个系统参数的显示，上下炉温控制等的实时曲线和历史曲线的绘制。
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