摘要
CuMoO4陶瓷作为一种新型功能材料，在光催化、电化学以及微波介质等领域展现出巨大的应用潜力。
然而，传统的高温烧结方法限制了其在一些领域的应用，例如与低熔点金属的集成。
因此，低温烧结CuMoO4陶瓷成为了近年来的研究热点。
本综述回顾了CuMoO4陶瓷的应用背景、低温烧结技术的研究现状以及主要研究方法，重点讨论了不同烧结助剂和烧结工艺参数对CuMoO4陶瓷致密化、微观结构和性能的影响。
此外，本文还分析了低温烧结CuMoO4陶瓷的研究挑战和未来发展方向。
关键词：CuMoO4陶瓷；低温烧结；烧结助剂；微观结构；性能
钼酸铜（CuMoO4）陶瓷作为一种新型功能材料，在光催化、超级电容器、锂离子电池、微波介质等领域展现出巨大的应用潜力[1-3]。
CuMoO4陶瓷具有三斜晶系结构，禁带宽度约为2.2eV，使其能够吸收可见光，展现出良好的光催化活性[4]。
此外，CuMoO4陶瓷还具有较高的介电常数和较低的介电损耗，适合用于微波介质材料[5]。
然而，传统制备CuMoO4陶瓷的方法需要高温烧结（通常高于900℃），这不仅消耗大量能源，还会导致晶粒过度生长，影响材料性能。
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