1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.引言随着先进信息社会的发展，信息传输趋向于要求更高的速度和频率，尤其是在无线网络、卫星通讯以及汽车雷达等领域都开始要求必须采用高频设计。
如若仍采用以前的常规印制电路板，则会出现热量和传输损耗增大，信号延迟现象加剧，通信系统的稳定性、可靠信变差。
因此，研究发展高频基板是必然趋势[2-5]，并且具有低介电常数和高可靠性的新型覆铜箔层压板正在取代传统的层压板。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1.样品制备通过在450℃以上加热30分钟并施加硅烷偶联剂来对玻璃布进行预处理。
将其在115℃下干燥30分钟。
将预调节的玻璃布用聚四氟乙烯悬浮液浸渍，在85c下小心加热5分钟，在230c下干燥，然后在360c下烧结以获得预浸料。
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