卤酸盐对铜银的腐蚀及应用开题报告

1. 研究目的与意义

在铜箔积层板印制电路板（Printed Circuit Board，PCB，或Printed wire board，PWB）制造中，以化学反应方式将不要部分的铜箔除去，使之形成回路图形即电路称之为蚀刻。作为回路图形留下的铜箔可以图形转移方式或网版印制方式使有机化合物体系的抗蚀剂被覆于其上，或以镀铅锡、镀镍金等金属系的抗蚀剂镀于其上，防止此部分的铜被蚀刻。但是，现在要做成好的铜箔积层，一般都要先涂银层，然后再涂铜层。关于铜蚀刻剂的研究已经很多了，所以蚀去不需要的铜层，留下需要的铜箔积层，这在技术上很容易做到。但是因为银的化学活泼性比铜低很多，所以铜的蚀刻剂往往对银无效。因为基层银层必须要被完全蚀刻掉，同时铜层要不受影响，所以需要开发出一种蚀刻银，又对铜影响小的方法。目前这方面研究还是技术空白。本项目拟用卤酸盐为氧化剂，氧化蚀刻金属银，希望研究开发出银铜蚀刻量相当的蚀刻剂。

2. 研究内容和预期目标

本课题主要研究内容为：银的化学活泼性比铜低很多，所以铜的蚀刻剂往往对银无效。因为电路板上基层银层必须要被完全蚀刻掉，同时铜层要不受影响，所以需要开发出一种蚀刻银，又对铜影响小的方法。因为对银刻蚀这方面研究空白，所以本实验尝试性内容较多，首先选择对银相对活泼的最佳氧化剂，然后根据氧化剂选择合适配位剂，最后选择最佳温度、时间条件。记录数据，制成表格，分析现象，观察表面，最后进行实际生产设计。

预期目标：用卤酸盐为氧化剂，氧化蚀刻金属银，希望研究开发出银铜蚀刻量相当的蚀刻剂。 以实验配方为基础，设计一个生产车间，包括流程和基本设备，完成蚀刻剂的生产任务，工艺衡算和技术经济核算。

3. 研究的方法与步骤

步骤一、选择合适的氧化剂，确定最佳用量

控制唯一变量的方法，统一时间、温度、用量，选择不同的氧化剂（高氯酸钠、溴酸钠、碘酸钠等），配成溶液，将铜片、银片放入溶液中均匀搅拌，进行刻蚀，记录表面积和重量变化。

步骤二、选择合适的配位剂

4. 参考文献

[1] 李春甫. 浅谈铜标牌的蚀刻[j]. 丝网印刷,2000,(6): 12-17.

[2] 梁炜.氨碱性蚀刻液中铜溶解过程的化学动力学[j]. 化学工程,2016,44(4): 64-67.

[3] 朱绒霞.铜表面化学蚀刻的研究[j]. 应用化工,2005,34(5): 277-279.

5. 计划与进度安排

（1)第1-2周（2018年3月5日－2018年3月16日）查阅文献资料。

（2）第3周（2018年3月19日－2018年3月23日）文献分析，写出开题报告。

（3）第4-5周（2018年3月26日－2018年4月6日）实验准备和探索实验。