1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1. 概述1.1uv减粘胶简介 uv减粘胶是常态上显示高的粘接力，经过紫外线(uv)照射后粘接力急剧下降的一类胶黏剂，可被应用于半导体产业中的芯片加工工序中，尤其在硅片打磨、在芯片加工成型后的切割阶段起到了非常重要的固定作用。
uv减粘胶一方面要求极高的粘接力以保障晶圆切割或打磨阶段的稳定性，另一方面要求在uv照射后表面基本上无残留胶或断胶等情况,从而保证后续工序进行，因而引起了国内外广泛的研究兴趣。
现有的减粘胶往往成本较高，且剥离后易产生残留。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1 研究内容混合光引发剂、预聚物、稀释剂等制备得羟基丁腈乳液。
研究内容主要是单体用量、各基料的比例、引发剂的种类、稀释剂种类、热固化剂用量、紫外线光照时间等因素对产品脱粘性能的影响。
通过红外分析测试ft-ir对其结构性能进行表征。
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