年产5千吨丁腈乳液UV减粘胶的可行性分析开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1.概述1.1uv减粘胶简介 　为了保证半导体切割过程中硅片的顺利切割（晶圆切割），通常采用紫外光诱导可剥离压敏胶（psa）固定硅片，该胶在紫外光照射前具有很强的粘合强度，能将硅片紧紧地固定住。

切割完成后，通过紫外线固化，胶带立即失去粘性，芯片很容易捡拾[1-5]。

uv减粘胶一方面要求极高的粘接力以保障晶圆切割或打磨阶段的稳定性，另一方面要求在uv照射后表面基本上无残留胶或断胶等情况, 从而保证后续工序进行，因而引起了国内外广泛的研究兴趣。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1 研究内容先制得主胶，再将其和热固化剂、活性稀释剂和光引发剂的混合制得羟基丁腈乳液uv减粘胶，使用旋转黏度计、电子拉力机、初粘性测试仪、持粘性测试仪、uv照射仪等设备进行粘结性能研究。

2 研究手段旋转流变仪（rotary viscometer）:用于测量胶粘剂的粘度；万能试验机（electronic tensile machine）： 用于测量胶粘剂粘结性能；初粘性测试仪（primary adhesive tester）：用于测量胶粘剂的初始粘结能力；持粘性测试仪（lasting adhesive tester)：用于测量胶粘剂持续粘结能力；汞灯(mercury lamp)：用于释放紫外线。

3 实验方法简介（1）选择合适的预聚物、光引发剂、活性稀释剂、交联剂。