1. 研究目的与意义
1.1 研究背景
led（light emitting diode）即发光二极管，是一种可以将电能转化成光能的半导体器件，自1962年诞生了第一颗led以来，至今已有近60的年发展，现在led光源已经成为继荧光灯后的第四代照明光源，其和传统光源相比具有节能环保、使用寿命长、体积小、响应快、发光稳定等优点，已经被广泛应用于lcd、背光、信号显示、装饰照明、室内外照明等不同的领域。但是目前led光源还主要应用于低功率照明领域，单芯片led的功率还不能满足大部分固体照明光源的功率要求。当前实现大功率led光源的主要技术方案是：多器件组装技术和cob技术，都是通过增加芯片的数量来满足光源的功率要求。随着功率的增加芯片的数量需要不断的增加，封装及组装成本相应的增加，最终导致led光源的总成本随着功率的增加成倍提高。所以目前大功率led光源的价格仍高于传统大功率光源，缺乏竞争力。导致在大功率的照明领域led因性价比不足市场渗透率较低。大功率集成led芯片从增加led芯片的面积出发，来提高led的输出功率，即将大面积的led芯片设计成许多小尺寸的单胞，在器件内部采用串并联拓扑结构设计，然后再将单胞通过金属互联起来形成电学导通。这种设计不仅增大了led的输出功率，同时大大减少了划片、切片和贴片的次数，使封装成本显著降低；同时，系统集成led器件具有更小的封装体积，二次光学设计更加灵活。大功率集成led在高功率照明领域有着广阔的应用前景。
1.2 研究目的
2. 研究内容和预期目标
2.1 研究内容
（1）了解大功率集成led封装技术
充分了解大功率集成led封装技术研究背景、发展方向、技术特点和工作原理。
3. 研究的方法与步骤
3.1研究方法
（1）查阅相关资料和文献，了解国内外基于大功率集成led封装技术的发展现状，从中整理和总结出实现方法课题研究做好充分准备。
（2）通过学习autocad软件，熟练掌握led封装基板的设计。
4. 参考文献
[1]胡跃明,郭琪伟,陈安,李致富,吴忻生.大功率led封装过程关键技术与装备[j].高技术通讯,2014,24(05):506-514.
[2]刘志强.基于cob封装的大功率led芯片散热研究[d].电子科技大学,2017.
[3]陈钟文,袁波,陈小平,卓宁泽,施丰华,王海波.led集成封装的研究现状[j].照明工程学报,2013,24(03):77-80.
5. 计划与进度安排
3.1--3.15课题调研，了解相关技术和要求；
3.16--3.29查阅资料，撰写并提交开题报告；
3.30--5.3 实验分析，数据整理，完成论文初稿；
