高纯度有机硅双封头环氧树脂制备及其固化性能研究开题报告

1. 研究目的与意义

环氧树脂具有良好的力学性能、电绝缘性能和较好的化学稳定性、耐腐蚀、防水等性能而被广泛应用于封装、涂料、胶粘剂以及复合材料，价格低廉且操作性较好，但固化后应力大、质脆、耐疲劳性、耐热性、耐冲击性、耐开裂性和耐湿热性差，特别是用作电子元器件包封材料及涂料时，常因内应力过大而导致树脂开裂，使耐湿性及电性能变差乃至失效，在很大程度上限制了其在航空航天、电子电气等高科技领域的应用。有机硅树脂具有优良的耐高低温特性、电气绝缘性、耐老化和低表面张力等独特性能，但存在粘接强度低、力学性能差和成本高等不足。将环氧官能团和有机硅树脂骨架连接起来的有机硅环氧树脂综合了二者的优势，可广泛应用于涂料、粘合剂、复合材料树脂基体和电子封装材料等。如何制备出综合性能良好的硅骨架环氧单体，解决有机硅与环氧树脂间的相容性、耐热性等问题，是努力的方向。

2. 国内外研究现状分析

见文献综述

3. 研究的基本内容与计划

(1)反应工艺条件的研究

通过单因素实验研究催化剂用量，反应时间，原料配比以及反应温度对于硅氢加成的影响，优化出最佳的工艺路线。

(2)催化剂的筛选

4. 研究创新点

通过对线性结构端环氧有机硅单体的绿色制备工艺研究，制备出系列高品质、无卤、柔性与耐温兼具的端环氧基有机硅单体。