基于单片机的智能化温度检测模块研究开题报告

 2021-08-08 14:18:53

1. 研究目的与意义

温度检测模块是温控系统的基本构成单元,传统的温度检测单元只是将温度信号采集并发送出去。

随着微处理器技术的发展,在模块内利用单片机实现对信号的初步处理和整个模块的控制已经成为了传感器技术发展的大趋势。

因此,基于单片机的智能化温度检测模块具有广泛的市场前景。

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2. 国内外研究现状分析

国内相关文献如:康雁林,林喜竹,李建国《基于AVR单片机的PID算法控制系统设计》河南师范大学学报(自然科学版)第38卷第2期;高立兵,康雁林《基于AVR单片机的PID温控系统设计》工业控制计算机2010年第23卷第4期;李龙飘,王岚,万传松,郭涛《基于AVR单片机的温度测量系统》《国外电子元器件》2008年第8期;赵娟娟,郝继飞,刘会娟,李航《基于AVR单片机的无线温度监测系统》机械工程与自动化第5期(总第162期);高玉芹《基于AVR单片机和DS18B20的多点温度测量系统》仪表技术2005年第3期;胡林杰,周笋,薛刚《基于AVR单片机和霍尔传感器的压力式温度计设计》机电信息2011年第27期总第309期;

在国内相关论著中,主要都是对单片机处理算法的运用或是对单片机及传感器硬件条件进行分析来进行对单片机温度的研究,这对本文有了很大的启发和帮助,随着技术的发展,模块内利用单片机实现对信号的初步处理和整个模块的控制已经成为了传感器技术发展的大趋势,本文就将围绕如何利用单片机进行模板设计并进行最后的温度测量及控制。

3. 研究的基本内容与计划

研究内容:

本论文主要通过主要通过利用Protel DXP系统将设计并调试出利用单片机进行测量控制的电路板,具体流程如下:

程序调试和烧录

制板

电路版图

电路原理图

单片机方案设计

整个设计以单片机AT89C51为核心,实现对压力的采样、处理及检测。本系统运行稳定、工作精度高,且通过键盘可方便的进行参数修改,真正达到对温度的智能检测研究。

通过改变量程达到多量程测控的目的

1利用单片机、压力传感器组成温度测控仪

2通过protel软件进行电路的模拟仿真

3设计硬件电路,并制作实物。

4设计控制程序,进行调试。

5撰写毕业设计论文,论文由四部分组成:绪论、系统的硬件结构设计、系统地控制程序设计、结论。论文要求客观真切,准确完备,合乎逻辑,层次分明,简练可读

研究计划:

周数

内容进程

1

根据老师的要求明确我的课题设计目标,任务和设计方法,完成开题报告

2

根据老师发放的任务书要求,参考和研究相关设计方案,搜集资料,选购元件。

3

画出流程图,针对论文目标,电路焊接与组装、进行软件结构化编程、单元调试、系统联调。

4,5

修改完善论文和制作内容

6

完成制作,安装,编程,调试,修改

7

完成毕业论文,答辩

4. 研究创新点

本文在对单片机的智能化温度检测模块研究中将最后做出一个实物,利用protel DXP平台设计并最终搭建一个看得见的电路板,以单片机为核心对化工过程温度进行检测及控制。

整个设计以单片机AT89C51为核心,实现对压力的采样、处理及控制。本系统运行稳定、工作精度高,真正达到对压力的智能控制。
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