化学镀铜液的制备及其在高分子基材上的应用开题报告

1. 研究目的与意义

化学镀，相对于电镀而言不需要外加电源，是指在金属表面催化作用下通过化学还原法在具有催化活性的表面上来沉积金属离子的过程。化学镀由于镀层本身具有独特的优良性能，且工艺与其他表面处理技术相比，化学镀不需要外加电源，操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率低和外观良好，而且能在塑料、陶瓷等多种非金属基体上沉积，并具有优良的包覆性，高的附着力、优良的抗腐蚀和耐磨性能以及优异的功能性能等而使其在世界范围内得到了迅速的发展和广泛的应用。

化学镀铜是材料科学的重要新兴领域，在近些年取得了快速的发展。化学镀铜技术主要用作印制线路板(PCB)孔金属化和塑料电镀。可以提高金属合金和高分子材料表面的装饰效果、导电、导热、耐磨、抗腐蚀等性能。化学镀铜技术在我国已被广泛运用于汽车、机械、矿冶、化学化工、航空航天、电子和计算机等工业部门中。本课题目的是制备新型化学镀铜液，并研究其在高分子基材上的使用和涂层性能。为开发新型塑料铜涂层工艺提供实验基础和理论帮助。

2. 研究内容和预期目标

（1）选择新型还原剂体系，以硫酸铜等铜盐为原料研究新型化学镀铜液的制备方法。

（2）研究新型化学镀铜液在高分子基材上的应用过程并对其涂层特性进行初步测试。

（3）进行新型化学镀铜液在高分子颗粒材料上的应用研究。

3. 研究的方法与步骤

（1）磷酸钠还原铜机理

当选用次磷酸钠作为还原剂时，镀液中的主要氧化还原反应是铜离子还原成金属铜和次磷酸根离子氧化成亚磷酸根离子。

4. 参考文献

[1] 陈步明，郭忠诚。化学镀研究现状及发展趋势[j]。电镀与精饰，2011，23（11）：11-15，25。

[2] 薛岳，张新胜。abs塑料镀铜工艺研究[j]。化学工程与装备，2011，（1）：16-18，26。

[3] 高四，刘荣胜。非甲醛化学镀铜研究进展[j]。电镀与涂饰，2010，29（3）：26-29。

5. 计划与进度安排

1、2022-12-28～2022-3-8，收集及查阅资料，掌握本课题的国内外研究现状、存在的问题；确定研究路线和实验方案。完成课题开题报告。 2、2022-3-9～2022-4-15，新型化学镀铜液的制备研究。