1. 研究目的与意义(文献综述)
1.1目的及意义
随着ic制造中芯片光刻与封装、 mems 制造中的器件封装与组装、生物医学工程中的高速点样移液、高速精密加工及高速扫描检测等领域的迅速发展,对定位系统的行程、速度、加速度和精度提出了更高的要求,高速高精度定位系统的研究应运而生。然而,定位精度与系统运动速度、行程的提高相互矛盾,高精度定位希望机构运动平缓,而高生产率又希望系统高速大行程运动并高速启停,即高速大行程与高精度相互矛盾。如何较好地解决这些矛盾,实现大行程、高速机械运动系统的精密定位已成为当前芯片封装界一个亟待解决的问题。
目前,我国芯片封装设备工业水平与国外先进水平仍有较大差距,国内芯片封装设备的85%依赖进口,在西方发达国家技术封锁下,高端的芯片封装设备引进受到制约,芯片封装水平将阻碍我国成为二十一世纪世界ic制造强国之一。因此,迫切需要开展面向先进芯片封装等先进制造领域的高精度定位技术的研究。
2. 研究的基本内容与方案
2.1基本内容
宏微双重驱动系统包括宏、微操作系统两个子系统, 微动定位部件附着在宏动定位部件的末端, 宏动部件以地面为参照物, 实现大行程, 微动定位部件以宏动定位部件为参照物, 实现高精度定位。
3. 研究计划与安排
第1-3周:完成开题报告和英文翻译
第4-5周:完成宏微复合驱动精密进给工作台主要设计主要参数设计
第6-13周:部件装配图的设计
4. 参考文献(12篇以上)
1.王国彪,赖一楠等.新型精密传动机构设计及制造综述.中国机械工程,2010,21(16):1891-1897
2.张铁明.宏微双重驱动的新型直线电机研究.机电工程技术,2015,44(6):1-6
3.刘定强,黄玉美等.宏微进给系统位置精度的误差补偿.机械科学与技术,2011,30(4):645-647
