1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文献综述
引言
1.1磁控溅射技术的简介及发展
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1.研究内容
1.通过改变ch4的流通量制备不同的ti（n,c）镀层；
2.对制备的ti（n,c）镀层进行力学性能检测（包括：显微硬度，韧性，摩擦磨损性能）
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