1. 研究目的与意义
有效利用资源，减少环境压力，提升传统人造板附加值
2. 国内外研究现状分析
电子废弃物的湿法冶金技术于20 世纪 70 年代始于西方发达国家，是电子废弃物回收利用研究中应用最早的方法，湿法冶金技术的基本原理主要是利用贵金属能溶解在硝酸、王水和其它酸的特点，将其从电子废物中脱除，并从液相中予以回收。它包括破碎后的电子废弃物颗粒在酸性或碱性条件下的浸出，浸出液的溶剂萃取、沉淀、置换、离子交换、过滤及蒸馏等过程，通过这一处理可获得高品位及高回收率的金、银等贵金属及铜等有色金属。koyama 等研究了在(nh4)2so4和nh4cl 氨溶液中，利用 cu(ii)作氧化剂浸出 pcb 上的金属铜，金属铜被溶液中的 cu(ii)还原成 cu(i)形成 cu(i)-氨络离子，浸出化学反应式为：
再利用萃取剂 lix26 萃取除锌、锰等杂质后，电解可得高纯铜，结果表明，在（nh4）2so4和 nh4cl系统中，高纯铜中杂质总含量分别为 24 mg/kg 和1.1 mg/kg。 化学处理与火法冶金相比，具有废气排放少、提取贵金属后的残留物易于处理、经济效益显著、工艺流程简单等优点，但它也存在着工艺复杂、回收成本高、化学试剂消耗量大、后处理难的缺点。若处理不当还会对水资源造成严重污染，在实际生产中还有许多方面需要改进和完善。另外，它只能回收贵金属和铜等金属，不能回收其它金属及非金属成分，而当今电子工业的发展趋势是电子产品中的贵金属要逐渐被贱金属取代，因此该方法难以达到目前电子废弃物资源化利用的目的。
3. 研究的基本内容与计划
第一周至第三周， 查阅资料，撰写开题报告，准备开题。
第四周至第十一周， 实验阶段
第十二周至第十三周， 补充实验，数据处理
4. 研究创新点
采用的铜箔贴面来制造木质电路基板的可以有效利用资源，减少环境压力。
木质电路基板可以从源头上减轻环境污染的压力，同时也具有良好的加工性能。
将人造板引入电路基板可赋予印刷电路板良好的性能，可应用于电脑，电视，手机等电子产品。
