1. 毕业设计（论文）的内容和要求
基于离子注入技术的材料芯片技术中掩模片的制成，通过对材料芯片技术的研究，同时了解材料芯片技术在新材料制备中的应用。根据材料芯片技术的制备流程，掌握材料芯片技术的精髓。通过本篇文章的研究，将离子注入技术与材料芯片技术相结合，大大提高了新材料的发现和制备进程，从而能够达到对HgCdTe红外探测器件性能参数的优化研究，以期对国家高端产业的发展有所帮助。
2. 实验内容和要求
任务内容: 认真仔细地收集与本课题相关的资料，包括书籍、期刊杂志，还可充分利用网络资源收集与课题相关的内容，提交论文大纲。然后再根据大纲对收集的资料进行整理细化，并提出自己的观点与结论.
要求：提交一篇逻辑思维缜密、条理清晰的论文：材料芯片技术在新材料制备中的应用。
3. 参考文献
[1]w. d. lawson, s. nielson, e. h. putley, and a. s. young, preparation andproperties of hgte and mixed crystals of hgte-cdte, j. phys. chem. solids 9, 325-329(1959)
[2]m.b. reine, “photovoltaic detectors in mct”, in infrared detectors and emitters: materials and devices, edited by p. capper, c.t. elliott, kluwer academic publishers, boston, 2000
4. 毕业设计（论文）计划
第一阶段：2022.11.20~2022.11.30 确定论文选题；
第二阶段：2022.12.06~2022.12.26 填写论文任务书，收集、查阅、整理相关文献资料；
第三阶段：2022.01.26~2022.02.10 拟定论文大纲，交于指导老师审阅，完成论文构思；
