1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
研究背景： 聚酰亚胺(pi)是20世纪60年代初发展起来的耐热型高分子材料,作为气体分离膜材料的研究则起始于20世纪70年代中期。
聚酰亚胺不仅具有突出的热稳定性、力学性能、抗辐照及耐溶剂性能,而且在高温、高压和高速等苛刻境下具有优异的减摩抗磨性能[1～3],pi是一类具有酰亚胺环结构特征的高性能聚合物材料,其力学性能、电学性能、抗辐射性能优良,这在升温过程中表现得尤为明显。
聚酰亚胺因其优的耐热性能和耐辐照性能而成为实现工业化生产的最佳高分子材料之一,并在航空、航天、电子及微电子等高新技术领域得到了广泛的应用。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
解决问题：本课题通过共聚改性纯pi的摩擦性能及磨损率。
由于聚酰亚胺分子链本身的刚性以及分子间的强相互作用,使其具有优良的耐溶剂性能,但同时也是阻碍其加工的最大缺点。
通过共聚使pi膜具有更好的摩擦磨损性能。
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