基于高光谱的圆晶硅片的检测开题报告

 2021-08-08 01:08

1. 研究目的与意义

硅片是半导体和光伏行业的主要原料。

硅片加工过程中要对硅片清洗,清洗完成后要对表面进行检测,以往都是采用工业相机获取图像进行数据处理,往往会出现误判。

采用多光谱相机成像分析硅片缺陷的情况。

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2. 国内外研究现状分析

现今世界上硅晶片生产主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡等少数发达国家和地区。

国内现处于兴建硅晶片加工厂和生产硅晶片的热潮。

目前,大批生产的硅片直径以200mm为主,但300mm直径的硅片已在2000年开始出现。

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3. 研究的基本内容与计划

1~3周(2月20日~3月12日)查阅相关资料,完成开题报告。

安装并开始学习MATLAB等软件,仔细阅读相关资料并吸收消化,开始尝试用MATLAB对实验数据进行处理。

4~7周(3月13日~4月9日)熟悉并能熟练运用MATLAB软件,在进行相关的高光谱圆晶硅片检测实验,利用MATLAB初步对实验进行处理。

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4. 研究创新点

对于硅片的破损与颜色检测,以前往往需要依靠大量的人工来完成,这不仅增加了人工成本和管理成本,而且由于人眼的疲劳性和具有的不稳定性,无法保证硅片检测的合格率。

同时,人工检测可能还会增加产品的碎片率,并且随着生产规模的扩大和生产线运行速度的提升,人工检测在速度上存在极大限制,无法达到现代大工业生产线的速度要求。

针对硅片人工检测的速度慢、精度低和实时性差等问题,提出了基于高光谱的圆晶硅片检测系统代替人工来完成硅片的检测。

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