点胶机监控系统设计开题报告

全文总字数：1088字

1. 研究目的与意义

随着科学技术的发展，微电子产业已成为社会经济发展的重要组成。

无论是个人电脑，信息产业及消费电子类产业，还是航空航天、军事领域等对微电子产品的封装要求越来越高。

封装技术能够直接影响集成电路和元器件的电、热、光和机械性能，还影响其可靠性和成本及对系统的小型化起到至关重要的作用。

2. 国内外研究现状分析

国外点胶机目前主要集中在日本、英国、美国、德国等技术比较发达的地区，代表公司主要有musashi、camalot、janome、iei、asymtek等，产品线则依据工业环境的不同而有所区别；我国自动点胶机发展较晚，最初是代理 自主研发，或是自动化行业涉足点胶机行业，逐渐发展为专门的点胶机厂家。

如今通过引进国外技术，也推出了一些自主品牌的自动点胶机，代表性的厂家如胜翔、腾盛、世椿、奥松等，国内点胶机相对便宜，在国内市场上占有一席之地。

如今，基于mcgs与plc研发的项目越来越多，如温度监控系统设计，以mcgs和三菱fx-3uplc为控制核心，可以对某敏感元件的温度感应装置进行温度测试和对数据的实时监控。

3. 研究的基本内容与计划

1~2周-----了解点胶机点胶过程及点胶机的机械基本结构，控制要求等，查阅相关资料，完成开题报告和文献综述。

3~4周-----明确控制系统的使用要求，构建点胶机的控制系统，完成硬件部分的选型，画出控制流程图。

5~6周-----对plc和组态软件mcgs进行系统地学习，由简单到复杂地进行相关编程和上位机界面的设计。

4. 研究创新点

基于工控组态软件mcgs，设计并编写点胶机监控系统的上位机操作界面，具有简单、直观的操作界面，能够完成所有的监控要求，并具有良好的人际交互性。

可实现监控系统的模拟运行，在实践该应用之前进行模拟调试，保证系统报警和自动停关机等功能的正常，从而保证点胶过程的安全性。

再通过对plc的逻辑控制，完成点胶流程，考虑到其低成本性，其拥有较强的可靠性、普及性和某些工业场合的适用性。